ビルドアップ基板ってどういうもの？
お気軽にお問い合わせください！
近年電子デバイスが進化したことにより、部品の狭ピッチ化が急速に進みました。従来の多層プリント基板で使用するメカニカルドリルでは、Viaランド径が大きくなってしまったり、貫通ドリルのため電気接続が不要な導体層にも穴が開いてしまったりと、配線設計の自由度が制限され高密度なプリント基板を製造することが難しくなってしまいました。
そこで開発されたのが『ビルドアップ』と呼ばれる工法。
１階層ごとに積層、穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって、多層構造のプリント基板を製造する工法です。
基板サイズを小さくできる！
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こんなお困りのことはございませんか？
・製品価格の低減を行いたいが削るところが分からない
・できる限り小型化したいが、何層で引き出しできるか分からない
・基板の最適サイズを提案してほしい
・基板の改造、部品の後付けがしたい
・ノイズ対策について相談したい
・解析シミュレーションをしてみたい
・EOL部品の調査をお願いしたい ・・等々
開発・製造でお困りのことがありましたら、
なんでもお気軽にキョウデンにお問い合わせください！
株式会社キョウデン 営業推進部
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技術者のどんなお悩みも解決します！
ビルドアップ基板にするとこんなメリットがあります！
貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。
ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。
※仕様によりますので詳細はお問い合わせください。
ノイズに強い！
貫通ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄い！
そのため、実はノイズにも強い特性があります。
大電流が流せる！
BGAなどを貫通基板で配置した場合、メインデバイスの真下は穴だらけになるので、
大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。
こちらは設計者にしかわからない少々マニアックな話ですが、貫通スルーホール基板では穴を設けた分、そのまま電源層の銅箔が減る場合があります。
ビルドアップ基板では必要最低限のViaしか配置しないため多くの銅箔がとれることが理由の一つです。
設計自由度が高い！
高密度配置・配線が可能になります。
工法上、パターン配線の自由度が高く貫通スルーホール基板では困難だった部品配置・配線が可能です。そのため、貫通スルーホールより層数の削減や同サイズであれば空いたスペースに追加機能の新しい部品配置が可能です。
（例）190×160 10層貫通 2,500PIN → 190×160 2-2-2（6層）
※仕様デバイスにより異なります。
同基板サイズで貫通→ビルドとした場合、配線の自由度が上がり設計がしやすい！
ビルドアップ基板製造30年の実績！キョウデンにお任せください
ビルドアップ基板ならキョウデン！
その大きな理由はビルドアップ基板は配線ルールと製造スペックが密接に関係しており、また通信デバイスや高周波用途など、
インピーダンスコントロールなどの製造スペックを考慮した設計をしないと動かないからです。
開発支援（回路・基板設計）からプリント基板製造、部品調達、
実装、組立まで全工程を自社で保有し、試作から量産まで対応
しているキョウデンだからこそ、豊富な実績に基づいたCAD上
では見えない仕上がりを意識したビルドアップ基板製造が
可能になります。
キョウデンビルドアップ基板の特長
・全層フィルドビアによるフルスタック構造（AnyLayer）にて自在な接続が可能。
・表面実装に対して、表層の平坦化対応が可能。
・極薄部材による極薄ファイン対応が可能。
・１－２－１（４層版）を最短２日の納期対応が可能。
・IVHをベースコアとしたビルドアップ基板や薄いベースコアを使用し全層レーザービアにした
Anylayer構造など、用途に応じた設計自由度が広がります。
<基板構造>
３－４－３（10層フルスタック）
コア層の層構成は様々なバリエーションに対応可能。すべてのViaを直上に配置が可能。
納期：３－４－３（10層板）⇒ 最短６日
層構成例
製造事例（３－６－３）
