お気軽にお問い合わせください！
▼完全内製型トータルソリューションプロバイダー（株）キョウデンの会社紹介動画はこちら▼
こんなお困りのことはございませんか？
・製品価格の低減を行いたいが削るところが分からない
・できる限り小型化したいが、何層で引き出しできるか分からない
・基板の最適サイズを提案してほしい
・基板の改造、部品の後付けがしたい
・ノイズ対策について相談したい
・解析シミュレーションをしてみたい
・EOL部品の調査をお願いしたい ・・等々
開発・製造でお困りのことがありましたら、
なんでもお気軽にキョウデンにお問い合わせください！
株式会社キョウデン 営業推進部
〒141-0031
東京都品川区西五反田8-1-5 五反田光和ビル2F
T E L : 03-5747-9622 / FAX : 03-5747-9625
E-Mail： info@kyoden.co.jp
技術者のどんなお悩みも解決します！
◎ビルドアップ基板
5G・M2M・サーバーの高速化に適した「低誘電率/低誘電正接」材料を使用して、
低層(1-2-1：4層)から高多層(3-6-3：12層以下)まで対応可能。
Fill-Via採用によりフルスタックにも対応。
4段R-1566材は量産対応可能。低損失材 試作検討中。
国内外の低誘電材料を検討しているお客様の要望にお応えします。
プリント配線板EXPO2024に展示しておりました
展示製品・サービス紹介
【高多層・高周波】貫通スルーホールもフィルドビアも問題なし！
低誘電材を用いた2段ビルドアップ基板
6層(2-2-2) 0.40mmピッチBGA搭載
【使用基材】
Panasonic R-5775/R-5670 (MEGTRON6)
4段ビルドアップ基板
低誘電材を用いた3段ビルドアップ基板
12層(3-6-3)
【使用基材】
Panasonic R-5775/R-5670 (MEGTRON6)
10層(4-2-4)
【使用基材】
Panasonic R-1566/R-1551
◎高多層基板
5G・M2M・サーバーの高速化に適した「低誘電率/低誘電正接」材料を使用して、
低層(2層)から高多層(30層以下)まで量産対応可能。※30層超は仕様により要相談
国内外の低誘電材料を検討しているお客様の要望にお応えします。
高多層貫通基板
26層 ｔ2.85
【使用基材】
Panasonic R-5775/R-5670 (MEGTRON6)
IVHバーンインボード
超高多層ビルドアップ基板
36層 ｔ6.25
0.50mmピッチBGA搭載
74層(2-70-2) ｔ5.90
【使用基材】
Panasonic R-1566/R-1551
※試作開発品
【高放熱・大電流】銅めっきの限界に挑戦。高速厚銅技術で高放熱を実現
◎高周波高放熱基板
パワー半導体、高放熱高周波部品の放熱対策に貢献。高速厚銅めっき工法による高放熱基板の開発
部品の発熱を導体へ逃がすような回路を、プリント基板上に厚銅めっきで形成。
他工法に比べ、放熱回路の設計自由度が得られます。
高速厚銅めっき工法による高放熱基板
信頼性評価サンプル 2層 ｔ0.50
【使用基材】
Panasonic R-G545LY
こんなメリットがあります！
高周波特性を落とさず、優れた放熱特性が得られること！
放熱特性の向上による部品劣化を低減、
また配線距離（配線長）を狭めて伝送損失を低減します。
銅めっきで形成するため、他工法（銅インレイ等）に比べて
異形状にも対応しやすく、銅インレイや銅コイン等では
対応が難しい薄板への運用が可能です！
◎大電流・コイル基板
電動化…例、EV自動車・トランスコイル
ワイヤレス環境…例、スマホ・自動車でのワイヤレス給/充電
大容量・大電流への対応⇒導体厚の増加 CCLでは210μmまで対応可能
厚銅配線により発熱を抑え且つ、高多層化も実現。
設計～実装まで一貫対応し、ワイヤレス伝送による受給電実現による稼働率の向上が見込めます。
インクジェットシルク適用により従来印刷では難しい厚導体にも対応。
ワイヤレス伝送用 送電基板
(写真上)送電側制御基板 4層 t0.90
(写真下)送電側コイル基板 4層 t0.90 内層銅箔70μ
ワイヤレス伝送用 受電基板
ワイヤレス伝送基板を使用した製品事例
(写真上)受電側制御基板 2層 t0.80
(写真下)受電側コイル基板 4層 t0.90 内層銅箔70μ
厚銅推奨シルクインクジェットサンプル
厚銅大型コイル基板
厚銅高多層 IVH コイル基板
インクジェットシルク(写真右)と
印刷シルク(写真左)の比較
10層 IVH 厚銅箔(210μ)
【実装・メカ部品】部品調達にも自信があります。お任せ下さい！
高周波評価を目的としたプラットフォームボード
Virtex UltraScale+ 搭載
Autobahn 実装 16層 ｔ1.6
狭隣接実装技術 0402チップ
ハイスピード実装動画
【部品間ピッチ0.15mm】
狭隣接実装基板
◎部品実装・筐体・板金・射出成形
大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり､最新設備と最先端技術で高難易度の実装にも対応可能。
メカ関しても筐体設計､プレス･板金加工･樹脂成形･切削加工まで､すべてお任せください。
部品単品はもちろん､成形品+板金部品等を組合わせたアッセンブリーにも対応可能です。
次世代に向けた0201チップの実装技術
および0402チップの狭隣接実装技術を確立
試作用注型サンプル
金属金型を使用しないため
コストコストダウンかつ納期の短縮が実現
板金サンプル「シートメタル」
板金サンプル「バスバー」
高圧大電流が流れる部分に使用される導体
配電盤や制御盤、電気自動車などで広く利用
メタル筐体を使用する製品全般に使われる。
ファイバーレーザー複合機を用いて
金型レス、短納期での加工が可能。
【EMS】製品の開発から製造にかかわるすべてのサービスを提供します
モノづくりにおける全工程を一括製造支援します。 全ての工程を自社工場で保有することで
他のEMSメーカーにはない独自の「完全内製型トータルソリューションプロバイダー」を構築しました。
丸投げはもちろんのこと、各工程の一部だけ利用したい、この工程からこの工程まで利用したい、等も
お任せください。どの工程からでもフレキシブルに対応可能なことが当社の強みです。
「MADE IN JAPAN」のLOVOTが生まれる様子
キョウデンＥＭＳを活用するとこんなメリットが！
開発品・試作/量産・小中ロットもお任せください。
電子機器の開発期間短縮、コストダウン、品質向上の実現をキョウデンがサポートします！
【EMS事例】LOVOT本体・ネスト
GROOVE X 株式会社様が開発・販売をしている「LOVOT」の
組立・定期メンテナンスを受託。
高難易度の製品組立スキルを確立しています。
LOVOTの充電、睡眠を行う「ネスト」については
成形品、実装、組立、検査、梱包出荷まで一貫対応を行っている
部品点数20,000点の構成部品で作られている製品の組みばらしを
行っています。検査についても、お客様要求の検査環境を準備した
ユニット組立が可能な体制を構築しています。
【ソフトウェア・IoT】ソフトウェア開発まで内製化で更なる対応領域の拡大を実現
これまで開発から完成品までものづくりにおける一気通貫サービスを提供して生きた当社。
このたびソフトウェア開発をてがける「KC技研」を子会社として発足、デジタル産業における
トータルソリューションプロバイダーとして、お客様の課題に対し、より多角的なソリューションを
ご提供してまいります。
【IoT開発事例】洗浄装置とIoTの連携
IoT技術を採用することにより、装置が停止する前の能動的な
メンテナンス提案や不具合発生時の遠隔対応等が可能に。
ハード×ソフト
サービス開始！
【プロダクト開発・基板設計】豊富な経験と確かな技術で開発をサポート
年間5,000件の豊富な開発実績をベースに、お客様の
要望・仕様に対して開発業務を強力に支援します。
回路やソフト設計、基板設計や各種解析、メカ設計に
至るまで、開発工程で求められるすべてのソリューションをご提供します。
製造工場を保有しているからこそ、ものづくりの視点から最適なコストダウンや品質向上の開発ご提案が可能です。
プロダクト開発、基板設計ソリューション
スタンダード：「緑」「青」
指定品：「白」「赤」「黒熱有」「黒熱無」
各色レジスト サンプル基板
その他展示製品・サービス
プリント基板通販「キョウデンダイレクト」
キョウデンの安心品質をそのままに、「かんたん」・
「お得」・「爆速（超短納期）」三拍子が揃った
基板通販サイト「キョウデンダイレクト」をオープン
最先端のソリューションをご紹介いたします。
